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                      激光調阻機對厚膜電路領(lǐng)影響

                   

                    通過(guò)短脈沖激光掃描切割電阻基片,使電阻漿料層受激光加熱氣化,形成一定深度的刻痕,從而改變了電阻體的導電截面積和導電長(cháng)度,達到把低于目標阻值的電阻體修調到阻值允許的偏差范圍內,適用于片狀電阻的阻值調整。 激光調阻機,精度易控制,速度較快,且易于自動(dòng)化及批量生產(chǎn),且能完成電路的功能調阻,目前是調阻的主流工藝。

                   

                    為了提高厚膜電路的精度,必須進(jìn)行阻值調整。由于厚膜絲網(wǎng)印刷操作固有的不準確性,基板表面的不均勻及燒結條件的不重復性,厚膜電阻常出現正負誤差,如果阻值超過(guò)標稱(chēng)值將無(wú)法修正,但是,一般情況下印刷燒成后阻值低于目標值的大約30%,所以要通過(guò)激光調阻達到目標值。

                   

                    激光調阻是把一束聚焦的相干光在微機的控制下定位到工件上,使工件待調部分的膜層氣化切除以達到規定參數或阻值。  激光修調系統應用了大量的LSI、VLSI電路,以大部分的軟件操作代替許多硬件功能。核心部分是通過(guò)硬件直接與激光器、光束定位、分步重復及測量等系統相連接。測量系統由采用精密電橋和矩陣組合的無(wú)源網(wǎng)絡(luò )組成。  

                   

                    所以在對厚膜電阻進(jìn)行阻值調整時(shí),武漢三工研發(fā)的激光調阻機是專(zhuān)門(mén)針對厚膜、薄膜電阻進(jìn)行調整,調阻時(shí)局部溫升使玻璃熔化,氣化部分阻值槽邊緣受到玻璃覆蓋,可填平基體表面被切割的介質(zhì)。從而來(lái)達到對厚膜電阻的調整。 

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