通過(guò)短脈沖激光掃描切割電阻基片，使電阻漿料層受激光加熱氣化，形成一定深度的刻痕，從而改變了電阻體的導電截面積和導電長(cháng)度，達到把低于目標阻值的電阻體修調到阻值允許的偏差范圍內，適用于片狀電阻的阻值調整。 激光調阻機，精度易控制，速度較快，且易于自動(dòng)化及批量生產(chǎn)，且能完成電路的功能調阻，目前是調阻的主流工藝。

  為了提高厚膜電路的精度，必須進(jìn)行阻值調整。由于厚膜絲網(wǎng)印刷操作固有的不準確性，基板表面的不均勻及燒結條件的不重復性，厚膜電阻常出現正負誤差，如果阻值超過(guò)標稱(chēng)值將無(wú)法修正，但是，一般情況下印刷燒成后阻值低于目標值的大約30％，所以要通過(guò)激光調阻達到目標值。

  激光調阻是把一束聚焦的相干光在微機的控制下定位到工件上，使工件待調部分的膜層氣化切除以達到規定參數或阻值。  激光修調系統應用了大量的LSI、VLSI電路，以大部分的軟件操作代替許多硬件功能。核心部分是通過(guò)硬件直接與激光器、光束定位、分步重復及測量等系統相連接。測量系統由采用精密電橋和矩陣組合的無(wú)源網(wǎng)絡(luò )組成。  

　 所以在對厚膜電阻進(jìn)行阻值調整時(shí)，武漢三工研發(fā)的激光調阻機是專(zhuān)門(mén)針對厚膜、薄膜電阻進(jìn)行調整，調阻時(shí)局部溫升使玻璃熔化，氣化部分阻值槽邊緣受到玻璃覆蓋，可填平基體表面被切割的介質(zhì)。從而來(lái)達到對厚膜電阻的調整。