激光微調是利用數控激光切割機的激光器可聚焦成很小的光斑，能量集中，有選擇的氣化部分材料來(lái)制造微電子元件的一種方法。

　　用激光對電阻、電容進(jìn)行精密微調，加工時(shí)對臨近的元件熱影響極小，不產(chǎn)生污染，易于計算機控制，具有速度快、效率高、可連續監控等優(yōu)點(diǎn)，與常規微調方法相比，還具有精度高、再現性好和阻值不隨時(shí)間變化的特點(diǎn)。

　　激光微調廣泛用于厚、薄膜元件和電路的參數微調，包括電阻器、電容器、石英諧振腔、單片濾波器的參數調諧，混合集成電路放大器、分壓器、穩流器、數字模擬與模擬數字交換器、高頻振蕩器、運算放大器等以及石英壓電設備(包括振蕩器、濾波器)的功能調節，半導體集成電路的微調，消除了影響多種集成電路精度的種種限制。

　　由于激光光束能精確的定向、定位在最小尺寸區域內，并以規定的形式結合小的熱作用區，可對薄膜元件進(jìn)行精密單件微調，因加工中沒(méi)有中間(化學(xué))過(guò)程并可在大氣中加工，所以可實(shí)時(shí)檢驗結果，并實(shí)現激光加工過(guò)程的自動(dòng)化，具有精度高、工藝簡(jiǎn)便和高效的特點(diǎn)。

　　激光調阻時(shí)，被切割的電阻體圖形主要有以下幾種：

　　(1)單刀切割電阻法

　　(2)雙刀切割電阻法

　　(3)L型刀口切割電阻法

　　(4)交叉對切電阻法

　　(5)曲線(xiàn)型L刀口的切法

　　(6)曲線(xiàn)型U型刀口的切法