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                  激光調阻機微調技術(shù)的工藝性能及切割刀型 
                   
                    激光微調技術(shù)的工藝性能

                    激光微調是利用數控激光切割機的激光器可聚焦成很小的光斑,能量集中,有選擇的氣化部分材料來(lái)制造微電子元件的一種方法。

                    用激光對電阻、電容進(jìn)行精密微調,加工時(shí)對臨近的元件熱影響極小,不產(chǎn)生污染,易于計算機控制,具有速度快、效率高、可連續監控等優(yōu)點(diǎn),與常規微調方法相比,還具有精度高、再現性好和阻值不隨時(shí)間變化的特點(diǎn)。

                    激光微調廣泛用于厚、薄膜元件和電路的參數微調,包括電阻器、電容器、石英諧振腔、單片濾波器的參數調諧,混合集成電路放大器、分壓器、穩流器、數字模擬與模擬數字交換器、高頻振蕩器、運算放大器等以及石英壓電設備(包括振蕩器、濾波器)的功能調節,半導體集成電路的微調,消除了影響多種集成電路精度的種種限制。

                    由于激光光束能精確的定向、定位在最小尺寸區域內,并以規定的形式結合小的熱作用區,可對薄膜元件進(jìn)行精密單件微調,因加工中沒(méi)有中間(化學(xué))過(guò)程并可在大氣中加工,所以可實(shí)時(shí)檢驗結果,并實(shí)現激光加工過(guò)程的自動(dòng)化,具有精度高、工藝簡(jiǎn)便和高效的特點(diǎn)。

                    激光調阻時(shí),被切割的電阻體圖形主要有以下幾種:

                    (1)單刀切割電阻法

                    (2)雙刀切割電阻法

                    (3)L型刀口切割電阻法

                    (4)交叉對切電阻法

                    (5)曲線(xiàn)型L刀口的切法

                    (6)曲線(xiàn)型U型刀口的切法

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