激光調阻機操作手冊之按照調阻要求步驟操作編程
激光調阻機主要被應用在厚膜、薄膜電阻的阻值修調中，電子電路的功能修調和輸出信號的修調也是激光加工的范圍，激光束運動(dòng)范圍在60mmX60mm，重復定位精度達±2.5μm，電阻測量精度中阻±0.02%，電阻測量范圍0.1Ω-100MΩ，測量速度高達25μs/次，自動(dòng)校正零點(diǎn)及滿(mǎn)程誤差校正。目前已經(jīng)被挖掘的行業(yè)主要有厚膜電路、汽車(chē)電子、傳感器、接近開(kāi)關(guān)、消費電子、軍工研究所等領(lǐng)域。激光調阻機除了有修調阻值功能以外，還可對加工工件整體實(shí)現自動(dòng)測試、分選出阻值、不合格品標定、數據分析等，為用戶(hù)生產(chǎn)過(guò)程提供強有力的支持。
為了提高工作效率，我們可以在調阻機中按照調阻要求步驟操作編程，然后將其存盤(pán)為命令文件，當需要對新的電路基板記性調阻時(shí)直接打開(kāi)命令文件就可以輕松實(shí)現調阻工作了。
1. 探針焊接，將需要激光調阻的電阻測量點(diǎn)對應位置焊接上測量探針。
2. 平臺目標點(diǎn)定位，將需要激光調阻的基板放置在平臺面上定位，手動(dòng)移動(dòng)工作臺直至探針對準激光調阻的電阻測量點(diǎn)位置，可直接獲取該坐標值。
3. 探針板下降目標點(diǎn)確定，控制探針板下降，直至所有探針均可靠接觸。
4. 選擇合適的切割方式調阻命令，確定需要切割電阻的坐標點(diǎn)位置，手動(dòng)移動(dòng)振鏡到需要切割電阻的起點(diǎn)位置，可直接獲取該坐標值。
5. 調阻過(guò)程完畢，探針板升起，平臺回原點(diǎn)位置。
6. 調阻速度、激光功率是決定調阻切口效果的主要因素，對同一材料，若設定速度較高，則要求的激光功率亦較大。