對于一種新的需要激光調阻電路基板 按以下步驟操作就可以輕松調阻了
為了提高工作效率，我們可以在調阻機中按照調阻要求步驟操作編程，然后將其存盤(pán)為命令文件，當需要對新的電路基板記性調阻時(shí)直接打開(kāi)命令文件就可以輕松實(shí)現調阻工作了。
1. 探針焊接，將需要激光調阻的電阻測量點(diǎn)對應位置焊接上測量探針。
2. 平臺目標點(diǎn)定位，將需要激光調阻的基板放置在平臺面上定位，手動(dòng)移動(dòng)工作臺直至探針對準激光調阻的電阻測量點(diǎn)位置，可直接獲取該坐標值。
3. 探針板下降目標點(diǎn)確定，控制探針板下降，直至所有探針均可靠接觸。
4. 選擇合適的切割方式調阻命令，確定需要切割電阻的坐標點(diǎn)位置，手動(dòng)移動(dòng)振鏡到需要切割電阻的起點(diǎn)位置，可直接獲取該坐標值。
5. 調阻過(guò)程完畢，探針板升起，平臺回原點(diǎn)位置。
6. 調阻速度、激光功率是決定調阻切口效果的主要因素，對同一材料，若設定速度較高，則要求的激光功率亦較大。