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                    對于一種新的需要激光調阻電路基板 按以下步驟操作就可以輕松調阻了
                   

                    為了提高工作效率,我們可以在調阻機中按照調阻要求步驟操作編程,然后將其存盤(pán)為命令文件,當需要對新的電路基板記性調阻時(shí)直接打開(kāi)命令文件就可以輕松實(shí)現調阻工作了。

                    1. 探針焊接,將需要激光調阻的電阻測量點(diǎn)對應位置焊接上測量探針。

                    2. 平臺目標點(diǎn)定位,將需要激光調阻的基板放置在平臺面上定位,手動(dòng)移動(dòng)工作臺直至探針對準激光調阻的電阻測量點(diǎn)位置,可直接獲取該坐標值。

                    3. 探針板下降目標點(diǎn)確定,控制探針板下降,直至所有探針均可靠接觸。

                    4. 選擇合適的切割方式調阻命令,確定需要切割電阻的坐標點(diǎn)位置,手動(dòng)移動(dòng)振鏡到需要切割電阻的起點(diǎn)位置,可直接獲取該坐標值。

                    5. 調阻過(guò)程完畢,探針板升起,平臺回原點(diǎn)位置。

                    6. 調阻速度、激光功率是決定調阻切口效果的主要因素,對同一材料,若設定速度較高,則要求的激光功率亦較大。

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