激光調阻機和激光切割機有什么不同，該如何選擇？
激光調阻機主要被應用在厚膜、薄膜電阻的阻值修調中，電子電路的功能修調和輸出信號的修調也是激光加工的范圍，激光束運動(dòng)范圍在60mmX60mm，重復定位精度達±2.5μm，電阻測量精度中阻±0.02%，電阻測量范圍0.1Ω-100MΩ，測量速度高達25μs/次，自動(dòng)校正零點(diǎn)及滿(mǎn)程誤差校正。目前已經(jīng)被挖掘的行業(yè)主要有厚膜電路、汽車(chē)電子、電流傳感器、接近開(kāi)關(guān)、消費電子、軍工研究所等領(lǐng)域。激光調阻機除了有修調阻值功能以外，還可對加工工件整體實(shí)現自動(dòng)測試、分選出阻值、不合格品標定、數據分析等，為用戶(hù)生產(chǎn)過(guò)程提供強有力的支持。
激光切割機主要是用來(lái)做切割加工，就拿QCW光纖激光切割機來(lái)說(shuō)，具有以下特性：
一種利用連續或可調制的光纖激光通過(guò)光學(xué)整形和聚焦來(lái)加工產(chǎn)品的精細微加工系統，具有切割效果好、精度高、速度快、性能穩定、切割成本低、免維護等特點(diǎn)。最大切割厚度2mm(陶瓷基板)最小打孔孔徑0.3mm(保證圓度情況下)最小聚焦光斑直徑30μm。適用于陶瓷、藍寶石等高硬度脆性材料以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線(xiàn)加工。在航空航天、電子材料、儀器儀表、機電產(chǎn)品等行業(yè)中有著(zhù)廣泛的應用。