激光切割微調電阻在電子元器件制造領(lǐng)域的優(yōu)勢
激光切割技術(shù)是激光加工行業(yè)中一項重要的應用技術(shù),也是激光加工中應用最早、使用最多的加工方法,它占整個(gè)激光加工業(yè)的70%以上。而激光切割微調電阻則是激光切割技術(shù)的一種具體應用,其廣泛應用于電子元器件制造領(lǐng)域。
激光切割與其他切割方法相比,最大區別是它具有高速、高精度和高適應性的特點(diǎn)。同時(shí)還具有割縫細、熱影響區小、切割面質(zhì)量好、切割時(shí)無(wú)噪聲、切縫邊緣垂直度好、切邊光滑、切割過(guò)程容易實(shí)現自動(dòng)化控制等優(yōu)點(diǎn)。
激光切割微調系統主要由機床主機、激光器、控制系統三大主要部分組成？刂葡到y是整個(gè)系統的控制中樞,負責協(xié)調整個(gè)系統的正常工作,主要完成加工軌跡控制、焦點(diǎn)位置控制和機、光、電一體的協(xié)調控制。數控激光切割機的研制屬于機電一體化范疇,它的研制使生產(chǎn)系統具有友好的人機界面,方便而易學(xué)的編程方式，以及精確的切割軌跡控制功能,適合于工業(yè)現場(chǎng)的使用,極大的提高了生產(chǎn)率。
激光切割微調技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的一種應用：利用激光切割技術(shù)切割傳感器內部電路上的（可微調）電阻片,通過(guò)調整電阻片的阻值達到調節、控制傳感器感應距離的目的。