混合集成電路為什么要進(jìn)行激光調阻？
混合集成電路中使用的電阻、電容、電感等無(wú)源器件都是以片式或膜元件的形式構成，其中膜元件中以電阻為主。一般來(lái)說(shuō)，電容元件、電感元件的電容量、電感量有嚴格的要求，多使用片式元件。因此，調阻的對象主要是電阻元件，特別是厚膜電阻體。厚膜電阻體一般是在陶瓷基板上，利用厚膜漿料，經(jīng)絲網(wǎng)印刷、干燥、燒成而形成的。在實(shí)際制作中，即使對漿料成分、印刷工藝、膜厚、燒成、與電極的匹配等嚴格控制，其阻值與目標值的誤差也只能達到20%。為了能在已制成的厚膜電阻體的基礎上獲得所需要的電阻值，一個(gè)重要的手段就是修調。從提高成品率和提高電阻值的競速來(lái)講，調阻是不可或缺的重要技術(shù)。
隨著(zhù)混合集成電路向小型化、高精度化的方向進(jìn)展，傳統的噴粉研磨法已不能適應要求。于此之前常用的噴砂調阻、脈沖電壓調阻方法相比，采用高能量密度。小脈沖寬度激光使電阻體部分蒸發(fā)，對其進(jìn)行切削以調整電阻體阻值的激光調阻技術(shù)由于具備效率高、精度高、無(wú)污染等特點(diǎn)，已經(jīng)成為了目前最常用的厚膜電阻修調方法。