1、厚膜混合集成電路特點(diǎn)

 厚膜混合集成電路在許多方面，都保持著(zhù)優(yōu)于半導體集成電路的地位和特點(diǎn)：

（1）低噪聲電路

（2）高穩定性無(wú)源網(wǎng)絡(luò )

（3）高頻線(xiàn)性電路

（4）高精度線(xiàn)性電路

（5）微波電路

（6）高壓電路

（7）大功率電路

（8）模數電路混合

2、工藝過(guò)程

 厚膜混合集成電路通常是運用印刷技術(shù)在陶瓷基片上印制圖形并經(jīng)高溫燒結形成無(wú)源網(wǎng)絡(luò )。制造工藝的工序包括：

（1）激光調阻：使用厚膜激光調阻機將燒結好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調到規定的要求。

（2）電路圖形的平面化設計：邏輯設計。電路轉換。電路分割。布圖設計。平面元件設計。分立元件選擇。高頻下寄生效應的考慮。大功率下熱性能的考慮。小信號下噪聲的考慮。

（3）印刷網(wǎng)板的制作：將平面化設計的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網(wǎng)上。

（4）電路基片及漿料的選擇：制作厚膜混合集成電路通常選擇 96%的氧化鋁陶瓷基片(特殊電路可以選擇其它基片),漿料一般選擇美國杜邦公司。

（5）絲網(wǎng)印刷：使用印刷機將各種漿料通過(guò)制作好電路圖形的絲網(wǎng)印刷在基片上。

（6）高溫燒結：將印刷好的基片在高溫燒結爐中燒結，使漿料與基片間形成良好的熔合和網(wǎng)絡(luò )互連，并使厚膜電阻的阻值穩定。

（7）表面貼裝：使用自動(dòng)貼裝機將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上，并經(jīng)再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線(xiàn)等。

（8）電路測試：將焊接完好的電路在測試臺上進(jìn)行各種功能和性能參數的測試。

（9）電路封裝：將測試合格的電路按要求進(jìn)行適當的封裝。

（10）成品測試：將封裝合格的電路進(jìn)行復測。

（11）入庫：將復測合格的電路登記入庫。

3、應用

 隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展，厚膜混合集成電路使用范圍日益擴大，主要應用于航天電子設備。衛星通信設備。電子計算機。通訊系統。汽車(chē)工業(yè)。音響設備。微波設備以及家用電器等。由此可見(jiàn)，厚膜混合集成電路業(yè)已滲透到許多工業(yè)部門(mén)。在歐洲，厚膜混合集成電路在計算機中的應用占主要地位，然后才是遠程通信。通訊。軍工與航空等部門(mén)。而在日本，消費類(lèi)電子產(chǎn)品大量采用厚膜混合集成電路。美國則主要用于宇航。通訊和計算機，其中以通訊所占的比例最高。

 在航空和宇航行業(yè)，厚膜混合集成電路由于其結構和設計的靈活性、小型化、輕量化、高可靠性、耐沖擊和振動(dòng)、抗輻射等特點(diǎn)，在機載通信、雷達、火力控制系統。導彈制導系統以及衛星和各類(lèi)宇宙飛行器的通信、電視、雷達、遙感和遙測系統中獲得大量應用。在軍工行業(yè)，厚膜電路一般用作高穩定度、高精度、小體積的模塊電源，傳感器電路，前置放大電路，功率放大電路等。在其它領(lǐng)域，厚膜多層步線(xiàn)技術(shù)已成功用于數碼顯示管的譯碼。驅動(dòng)電路，透明厚膜還用于冷陰極放電型。液晶型數碼顯示管的電極。此外，厚膜技術(shù)在許多新興的與電子技術(shù)交叉的邊緣學(xué)科中也具有持續發(fā)展的潛力，有關(guān)門(mén)類(lèi)有：磁學(xué)與超導膜式器件。聲表面波器件。膜式敏感器件(熱敏。光敏。壓敏。氣敏。力敏).膜式太陽(yáng)能電池。集成光路等。

  厚膜混合集成電路對精度跟穩定度的要求都很高，三工精密生產(chǎn)的厚膜電路激光調阻機攻克了這些技術(shù)上的難題，助廣大電子行業(yè)踏上了一個(gè)新的臺階。