激光調阻系統及修調技術(shù)機理
激光修調是把一束聚焦的相干光在微機的控制下定位到工件上，使工件待調部分的膜層氣化切除以達到規定參數或阻值。調阻時(shí)局部溫升使玻璃熔化，氣化部分阻值槽邊緣受到玻璃覆蓋，可填平基體表面被切割的介質(zhì)。
先進(jìn)的激光修調系統應用了大量的LSI、VLSI電路，以大部分的軟件操作代替許多硬件功能。核心部分是通過(guò)硬件直接與激光器、光束定位、分步重復及測量等系統相連接。測量系統由采用精密電橋和矩陣組合的無(wú)源網(wǎng)絡(luò )組成。
先進(jìn)的激光修調系統具有多種修調功能，可以修調混合集成電路、厚薄膜電阻器網(wǎng)絡(luò )、電容網(wǎng)絡(luò )、瓷基薄膜集成元件，還可以修調D/A和A/D轉換器的精度，V/F轉換器的頻率，有源濾波器的零點(diǎn)頻率及運算放大器的失調電壓等。同時(shí)還具有IEEE488接口，可與其他測試設備進(jìn)行數據傳輸。
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